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當(dāng)前位置:深圳市世豪機(jī)電設(shè)備有限公司>>產(chǎn)品展示>>貼附設(shè)備
簡(jiǎn)介:1.針對(duì)Lens覆膜貼合工藝,實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)生產(chǎn)的靈巧輕便,濃縮了大型貼合設(shè)備的覆合、無(wú)氣泡、速度快等特點(diǎn),加入當(dāng)前主流光纖非接觸式定位原理,從而達(dá)到覆合精度...
簡(jiǎn)介:1.大尺寸貼合機(jī)為網(wǎng)板式硬對(duì)軟貼合機(jī),主要應(yīng)用于OCA貼合或G+F貼合工藝
簡(jiǎn)介:1.設(shè)備功能:高速貼附FPC,小模組,小PCB板等等;2.設(shè)備的運(yùn)動(dòng)速度快,5S/PCS;3.設(shè)備精度高,貼服精度,±0.02mm
簡(jiǎn)介:1.貼合設(shè)備的覆合、無(wú)氣泡、速度快等特點(diǎn),加入當(dāng)前主流CNC雕刻機(jī)的控制原理,從而達(dá)到覆合精度高、覆合速度快、無(wú)氣泡、操作簡(jiǎn)單、靈巧輕便、便于管理、實(shí)用性...
簡(jiǎn)介:1.適合LCD裸片偏光片自動(dòng)貼附
簡(jiǎn)介:1.設(shè)備功能:小模塊與玻璃、金屬、半導(dǎo)體表面熱壓貼附
簡(jiǎn)介:1.設(shè)備功能:標(biāo)簽、泡棉、導(dǎo)電布、小模塊與玻璃、金屬、半導(dǎo)體表面熱壓貼附
簡(jiǎn)介:1.本設(shè)備為雙工位大片貼膜機(jī),功能模組表面貼膜;2.膜來(lái)料為卷料,模組為片料人工上下料
簡(jiǎn)介:1.本設(shè)備適用于7英寸以下手機(jī)貼膜、貼標(biāo)
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